새해 들어 다시금 마이크로소프트의 차세대기에 대한 소문이 터져 나오고 있다.
미국의 IT 블로그 퍼드질라(fudzilla)는 Xbox 360의 후속 기종에 사용될 시스템 온 칩(SoC)이 작년 12월 말부터 생산을 개시했다는 관측이 있으며, 정보 제공자에 따르면 이 칩의 코드네임은 오반(Oban)으로, IBM과 글로벌 파운더리스에 의해 생산되고 있다고 전했다.
오반에는 PowerPC CPU와 ATI의 GPU가 통합되고, 개발자용 콘솔을 위한 첫 제품은 32nm 공정으로 제작되지만, 일정으로 미루어 볼 때 2012년 연말 발매는 사실 상 불가능한 것으로 판단되며, 마이크로소프트의 전략도 2013년 발매를 염두에 둔 것처럼 보인다고 예상했다.
한편 IGN도 익명의 소식통을 인용하여 마이크로소프트의 차세대기에는 라데온 HD 6670에 준하는 GPU가 장착되며, DiectX 11과 3D 입체 영상, 1080p와 멀티디스플레이 출력을 지원할 것이라고 보도했다. 성능은 Xbox 360의 GPU와 비교하면 6배 가량, Wii U에 비해서는 20% 정도 향상된다고.